瞻芯電子舉辦了六英寸碳化硅（SiC） 芯片車規級工廠投片儀式。

瞻芯電子消息顯示，該工廠一期設計產能為30萬片六英寸碳化硅晶圓，并按汽車電子質量管理體系標準建設，現已完成第一階段工藝調試，并正式投片生產，標志著瞻芯電子由Fabless邁向IDM的戰略轉型。

據悉，瞻芯電子于2020年初啟動碳化硅芯片晶圓廠項目籌備，2021年4月正式打樁，7月正式開始六英寸碳化硅功率芯片工廠的建設。在短短1年時間內，成功達到正式投片生產的條件。