今年上半年因陸續面臨俄烏戰爭、大陸封城以及通膨升溫等大環境影響，IC 設計廠商營運普遍不如年初預期，在需求降溫下，庫存水位快速拉升，市場也高度關注各家即將公布的第二季存貨金額與庫存周轉天數，為下半年營運指路。

業者坦言，由于第一季晶圓廠稼動率仍維持高檔，在“敵不動我不動”的情況下，沒有廠商敢任意下調投片量，因此在第二季終端需求放緩后，首季投片的 IC 因沒有客戶愿意拉貨，只能轉換成庫存，造成上游各家業者庫存滿手。

尤其自 2020 年以來，IC 設計廠商因深怕沒有芯片可賣，去年起采取拉高庫存的策略，導致今年首季庫存水位再度改寫歷史新高，周轉天數突破 100 天的廠商大有人在，在第二季庫存壓力持續升溫下，自然也讓出價格話語權，回歸買方市場。

業界坦言，現階段不是只有自家有庫存，客戶端、通路端還有消費終端庫存水位也高，消化至正常水位預估至少 1-2 季，等同今年整個下半年都會以消化庫存為優先，在出貨量、價格雙降下，下半年營運將較上半年下滑。

至于何時消化完畢，業界多認為，全球經濟環境仍是主要觀察重點，尤其現階段通膨尚未見頂，消費端買氣縮手下，短期復甦不易，對于雙 11 的期待值已大幅下降，現已開始期待明年春節的提前備貨潮。